能夠快(kuai)(kuai)速完成大(da)批量的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)接(jie)任務。此(ci)外，BGA植(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)還具有(you)自動化控(kong)制(zhi)和(he)(he)(he)(he)操作(zuo)簡便的(de)(de)(de)(de)(de)(de)特(te)點，減少(shao)了人為(wei)因素對焊(han)接(jie)質量的(de)(de)(de)(de)(de)(de)影響。除(chu)了以(yi)(yi)(yi)(yi)上的(de)(de)(de)(de)(de)(de)優勢，BGA植(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)還可以(yi)(yi)(yi)(yi)應(ying)對各種復雜的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)接(jie)需求。它(ta)可以(yi)(yi)(yi)(yi)適應(ying)不同尺寸(cun)和(he)(he)(he)(he)形狀的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)盤，以(yi)(yi)(yi)(yi)及不同類型的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)球(qiu)(qiu)(qiu)。同時(shi)，它(ta)還可以(yi)(yi)(yi)(yi)根(gen)據需要(yao)調整焊(han)接(jie)溫度(du)和(he)(he)(he)(he)時(shi)間(jian)，以(yi)(yi)(yi)(yi)確保焊(han)接(jie)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)穩定(ding)性(xing)和(he)(he)(he)(he)一(yi)致性(xing)。BGA通(tong)過先(xian)進(jin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)技術和(he)(he)(he)(he)精密的(de)(de)(de)(de)(de)(de)控(kong)制(zhi)系統，實現了高(gao)(gao)精度(du)、68313a69-b308-4fdd-bf60-d7b和(he)(he)(he)(he)高(gao)(gao)穩定(ding)性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)接(jie)，無論(lun)是(shi)在(zai)(zai)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)制(zhi)造(zao)業還是(shi)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)維(wei)修領域，BGA植(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)都發揮著重要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)用，為(wei)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元件的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)接(jie)提(ti)(ti)供了可靠的(de)(de)(de)(de)(de)(de)解決方案。泰(tai)克光(guang)電(dian)(dian)(dian)(dian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)BGA植(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)產(chan)品具有(you)先(xian)進(jin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)技術和(he)(he)(he)(he)高(gao)(gao)精度(du)、68313a69-b308-4fdd-bf60-d7b和(he)(he)(he)(he)高(gao)(gao)穩定(ding)性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)性(xing)能，廣(guang)泛應(ying)用于電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)制(zhi)造(zao)、通(tong)信、汽車電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、醫療器械等領域，滿(man)足日益提(ti)(ti)供高(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)接(jie)要(yao)求，大(da)家(jia)如果有(you)任何(he)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)BGA植(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)需求可以(yi)(yi)(yi)(yi)隨時(shi)聯系，我們(men)隨時(shi)為(wei)您(nin)服務~隨著科技時(shi)代的(de)(de)(de)(de)(de)(de)快(kuai)(kuai)速發展，對于電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)產(chan)品的(de)(de)(de)(de)(de)(de)普及和(he)(he)(he)(he)需求也(ye)在(zai)(zai)逐漸增加，因此(ci)提(ti)(ti)升電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)(de)(de)(de)制(zhi)造(zao)效率提(ti)(ti)升也(ye)逐漸成為(wei)了人們(men)關注和(he)(he)(he)(he)考慮(lv)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)問題(ti)。為(wei)了滿(man)足市場(chang)需求，也(ye)為(wei)了提(ti)(ti)高(gao)(gao)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)芯(xin)(xin)片制(zhi)造(zao)生產(chan)效率，減少(shao)生產(chan)成本，BGA植(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)得(de)到(dao)了廣(guang)泛應(ying)用。BGA植(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)是(shi)一(yi)種自動化貼裝設(she)備。植(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)工作(zuo)原理主(zhu)要(yao)是(shi)什么(me)找泰(tai)克光(guang)電(dian)(dian)(dian)(dian)。武漢(han)SBM371植(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)廠家(jia)直(zhi)銷(xiao)

BGA植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)技術具有(you)更高(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)密度(du)和(he)(he)更好的(de)(de)(de)(de)電氣(qi)(qi)性(xing)(xing)(xing)能(neng)。然而，由于BGA植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)技術的(de)(de)(de)(de)復(fu)雜性(xing)(xing)(xing)，如果不(bu)正確(que)地進(jin)行植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)，可(ke)能(neng)會(hui)導致焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)不(bu)良(liang)、電氣(qi)(qi)連接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)不(bu)可(ke)靠(kao)等(deng)問題(ti)(ti)，從而影響(xiang)產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)(xing)。BGA植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)可(ke)以確(que)保芯片和(he)(he)印刷(shua)電路板之間的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)質(zhi)(zhi)量。在(zai)BGA植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)過(guo)程中(zhong)，植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)會(hui)自(zi)(zi)(zi)動將焊(han)(han)(han)球(qiu)(qiu)(qiu)精確(que)地放(fang)置(zhi)在(zai)芯片的(de)(de)(de)(de)引腳上，然后(hou)通過(guo)熱壓力將焊(han)(han)(han)球(qiu)(qiu)(qiu)與印刷(shua)電路板焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)在(zai)一(yi)起。這(zhe)種自(zi)(zi)(zi)動化的(de)(de)(de)(de)植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)過(guo)程可(ke)以減(jian)少(shao)人為(wei)因(yin)素對焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)質(zhi)(zhi)量的(de)(de)(de)(de)影響(xiang)，確(que)保焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)的(de)(de)(de)(de)準(zhun)確(que)性(xing)(xing)(xing)和(he)(he)一(yi)致性(xing)(xing)(xing)。只有(you)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)質(zhi)(zhi)量良(liang)好，才(cai)能(neng)保證電子(zi)產(chan)品(pin)在(zai)長時間使用(yong)中(zhong)不(bu)會(hui)出現斷開、短路等(deng)問題(ti)(ti)，從而提(ti)(ti)高(gao)(gao)產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)(xing)。BGA植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)可(ke)以提(ti)(ti)高(gao)(gao)生產(chan)效率(lv)和(he)(he)降(jiang)低(di)成(cheng)(cheng)本(ben)。相比傳統的(de)(de)(de)(de)手工焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)，BGA植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)可(ke)以實現高(gao)(gao)速、高(gao)(gao)精度(du)的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)，提(ti)(ti)高(gao)(gao)了生產(chan)效率(lv)。此外，BGA植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)還(huan)可(ke)以減(jian)少(shao)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)材料(liao)的(de)(de)(de)(de)浪費(fei)，降(jiang)低(di)生產(chan)成(cheng)(cheng)本(ben)。通過(guo)提(ti)(ti)高(gao)(gao)生產(chan)效率(lv)和(he)(he)降(jiang)低(di)成(cheng)(cheng)本(ben)，企(qi)業可(ke)以更好地滿足市(shi)場需求(qiu)，提(ti)(ti)高(gao)(gao)產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)競爭(zheng)力。BGA植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)可(ke)以提(ti)(ti)供(gong)數(shu)據追溯和(he)(he)質(zhi)(zhi)量控制(zhi)(zhi)。在(zai)BGA植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)過(guo)程中(zhong)，植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)可(ke)以記錄每個焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)點的(de)(de)(de)(de)數(shu)據，包括焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)溫(wen)度(du)、壓力、時間等(deng)。這(zhe)些數(shu)據可(ke)以用(yong)于追溯產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)制(zhi)(zhi)造過(guo)程，幫(bang)助(zhu)企(qi)業分(fen)析和(he)(he)解決潛在(zai)的(de)(de)(de)(de)質(zhi)(zhi)量問題(ti)(ti)。此外，BGA植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)還(huan)可(ke)以通過(guo)自(zi)(zi)(zi)動檢測和(he)(he)報警功能(neng)，及時發現焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)質(zhi)(zhi)量異常。濟(ji)南激光植(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)(qiu)機(ji)(ji)廠商(shang)BGA手工焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)將會(hui)被全(quan)自(zi)(zi)(zi)動BGA返(fan)修(xiu)臺替(ti)代嗎?泰(tai)克光電。

晶圓(yuan)除(chu)氮(dan)(dan)化(hua)(hua)(hua)硅(gui)(gui)(gui)(gui)此處(chu)用(yong)(yong)干法(fa)(fa)(fa)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)法(fa)(fa)(fa)將(jiang)氮(dan)(dan)化(hua)(hua)(hua)硅(gui)(gui)(gui)(gui)去(qu)(qu)除(chu)晶圓(yuan)離(li)(li)(li)(li)(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)注(zhu)入(ru)(ru)(ru)離(li)(li)(li)(li)(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)布植將(jiang)硼(peng)離(li)(li)(li)(li)(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(B+3)透(tou)過SiO2膜(mo)(mo)注(zhu)入(ru)(ru)(ru)襯底，形成(cheng)(cheng)P型(xing)阱(jing)(jing)離(li)(li)(li)(li)(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)注(zhu)入(ru)(ru)(ru)法(fa)(fa)(fa)是利用(yong)(yong)電(dian)場加(jia)(jia)速(su)雜(za)(za)(za)(za)(za)質離(li)(li)(li)(li)(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)，將(jiang)其注(zhu)入(ru)(ru)(ru)硅(gui)(gui)(gui)(gui)襯底中(zhong)(zhong)的(de)(de)方法(fa)(fa)(fa)。離(li)(li)(li)(li)(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)注(zhu)入(ru)(ru)(ru)法(fa)(fa)(fa)的(de)(de)特點是可(ke)以(yi)精密地控制擴(kuo)散法(fa)(fa)(fa)難以(yi)得(de)到的(de)(de)低濃(nong)度雜(za)(za)(za)(za)(za)質分(fen)布。MOS電(dian)路制造中(zhong)(zhong)，器(qi)件隔離(li)(li)(li)(li)(li)工序中(zhong)(zhong)防(fang)止寄生溝(gou)(gou)道用(yong)(yong)的(de)(de)溝(gou)(gou)道截斷，調整閥(fa)值電(dian)壓用(yong)(yong)的(de)(de)溝(gou)(gou)道摻(chan)雜(za)(za)(za)(za)(za)，CMOS的(de)(de)阱(jing)(jing)形成(cheng)(cheng)及源漏區(qu)的(de)(de)形成(cheng)(cheng)，要采用(yong)(yong)離(li)(li)(li)(li)(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)注(zhu)入(ru)(ru)(ru)法(fa)(fa)(fa)來摻(chan)雜(za)(za)(za)(za)(za)。離(li)(li)(li)(li)(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)注(zhu)入(ru)(ru)(ru)法(fa)(fa)(fa)通常(chang)是將(jiang)欲摻(chan)入(ru)(ru)(ru)半導體中(zhong)(zhong)的(de)(de)雜(za)(za)(za)(za)(za)質在離(li)(li)(li)(li)(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)源中(zhong)(zhong)離(li)(li)(li)(li)(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)化(hua)(hua)(hua)，然后(hou)將(jiang)通過質量分(fen)析磁極(ji)后(hou)選定了離(li)(li)(li)(li)(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)進(jin)行(xing)加(jia)(jia)速(su)，注(zhu)入(ru)(ru)(ru)基(ji)片中(zhong)(zhong)。退(tui)火(huo)處(chu)理去(qu)(qu)除(chu)光刻膠放高溫(wen)爐中(zhong)(zhong)進(jin)行(xing)退(tui)火(huo)處(chu)理以(yi)消除(chu)晶圓(yuan)中(zhong)(zhong)晶格(ge)缺陷和內應力(li)，以(yi)恢(hui)復晶格(ge)的(de)(de)完整性。使植入(ru)(ru)(ru)的(de)(de)摻(chan)雜(za)(za)(za)(za)(za)原子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)擴(kuo)散到替代位置，產生電(dian)特性。去(qu)(qu)除(chu)氮(dan)(dan)化(hua)(hua)(hua)硅(gui)(gui)(gui)(gui)層(ceng)(ceng)用(yong)(yong)熱磷(lin)酸去(qu)(qu)除(chu)氮(dan)(dan)化(hua)(hua)(hua)硅(gui)(gui)(gui)(gui)層(ceng)(ceng)，摻(chan)雜(za)(za)(za)(za)(za)磷(lin)(P+5)離(li)(li)(li)(li)(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)，形成(cheng)(cheng)N型(xing)阱(jing)(jing)，并使原先的(de)(de)SiO2膜(mo)(mo)厚度增加(jia)(jia)，達到阻止下(xia)一步(bu)中(zhong)(zhong)n型(xing)雜(za)(za)(za)(za)(za)質注(zhu)入(ru)(ru)(ru)P型(xing)阱(jing)(jing)中(zhong)(zhong)。去(qu)(qu)除(chu)SIO2層(ceng)(ceng)退(tui)火(huo)處(chu)理，然后(hou)用(yong)(yong)HF去(qu)(qu)除(chu)SiO2層(ceng)(ceng)。干法(fa)(fa)(fa)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)法(fa)(fa)(fa)干法(fa)(fa)(fa)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)法(fa)(fa)(fa)生成(cheng)(cheng)一層(ceng)(ceng)SiO2層(ceng)(ceng)，然后(hou)LPCVD沉積一層(ceng)(ceng)氮(dan)(dan)化(hua)(hua)(hua)硅(gui)(gui)(gui)(gui)。此時P阱(jing)(jing)的(de)(de)表面(mian)(mian)(mian)因SiO2層(ceng)(ceng)的(de)(de)生長與刻蝕已(yi)低于(yu)N阱(jing)(jing)的(de)(de)表面(mian)(mian)(mian)水(shui)平面(mian)(mian)(mian)。這(zhe)里的(de)(de)SiO2層(ceng)(ceng)和氮(dan)(dan)化(hua)(hua)(hua)硅(gui)(gui)(gui)(gui)的(de)(de)作(zuo)用(yong)(yong)與前面(mian)(mian)(mian)一樣(yang)。接下(xia)來的(de)(de)步(bu)驟是為了隔離(li)(li)(li)(li)(li)區(qu)和柵(zha)極(ji)與晶面(mian)(mian)(mian)之間的(de)(de)隔離(li)(li)(li)(li)(li)層(ceng)(ceng)。

深(shen)(shen)圳市(shi)泰克光電(dian)(dian)(dian)(dian)科技(ji)(ji)有限公(gong)(gong)司成立于(yu)2012年，專業(ye)(ye)(ye)從事半(ban)導體自動(dong)化(hua)、半(ban)導體及(ji)LED檢測儀器(qi)(qi)、半(ban)導體芯(xin)片點測機(ji)(ji)(ji)、LED封(feng)測設(she)備(bei)的(de)(de)(de)研發與生(sheng)產(chan)。經過(guo)多年的(de)(de)(de)發展，公(gong)(gong)司目前已(yi)經是(shi)一(yi)家集(ji)設(she)計(ji)、研發、生(sheng)產(chan)、銷售、服務為一(yi)體的(de)(de)(de)。工(gong)廠座落在深(shen)(shen)圳市(shi)的(de)(de)(de)創業(ye)(ye)(ye)之都寶安區，面積超(chao)過(guo)2000多平方米。泰克光電(dian)(dian)(dian)(dian)（TechOptics）是(shi)一(yi)家專注代理(li)(li)(li)涉(she)谷(gu)(gu)工(gong)業(ye)(ye)(ye)植(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)基石企業(ye)(ye)(ye)，公(gong)(gong)司成立于(yu)2012年，總部位于(yu)深(shen)(shen)圳市(shi)寶安區，致(zhi)力(li)于(yu)為全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)導體行(xing)業(ye)(ye)(ye)提供(gong)(gong)高質量、高效率(lv)的(de)(de)(de)涉(she)谷(gu)(gu)工(gong)業(ye)(ye)(ye)晶(jing)(jing)圓植(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)機(ji)(ji)(ji)。晶(jing)(jing)圓植(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)機(ji)(ji)(ji)是(shi)半(ban)導體制造過(guo)程中不可或(huo)缺的(de)(de)(de)關鍵(jian)設(she)備(bei)。它通過(guo)將芯(xin)片和(he)(he)(he)(he)導線連(lian)接在一(yi)起，實現電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)元件(jian)的(de)(de)(de)功(gong)能。泰克光電(dian)(dian)(dian)(dian)代理(li)(li)(li)的(de)(de)(de)涉(she)谷(gu)(gu)工(gong)業(ye)(ye)(ye)晶(jing)(jing)圓植(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)機(ji)(ji)(ji)采用了(le)(le)先進(jin)的(de)(de)(de)光學和(he)(he)(he)(he)機(ji)(ji)(ji)械(xie)技(ji)(ji)術，具有高精度(du)、高速度(du)和(he)(he)(he)(he)高可靠(kao)性的(de)(de)(de)特點。泰克光電(dian)(dian)(dian)(dian)代理(li)(li)(li)的(de)(de)(de)涉(she)谷(gu)(gu)工(gong)業(ye)(ye)(ye)晶(jing)(jing)圓植(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)機(ji)(ji)(ji)41ee1aed-514b-4625-abffa2于(yu)半(ban)導體行(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)各個領(ling)域(yu)，包括集(ji)成電(dian)(dian)(dian)(dian)路、光電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)器(qi)(qi)件(jian)、傳(chuan)感器(qi)(qi)等。公(gong)(gong)司也(ye)是(shi)涉(she)谷(gu)(gu)工(gong)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)一(yi)級代理(li)(li)(li)商，代理(li)(li)(li)的(de)(de)(de)的(de)(de)(de)涉(she)谷(gu)(gu)工(gong)業(ye)(ye)(ye)植(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)機(ji)(ji)(ji)產(chan)品(pin)遠銷全(quan)球(qiu)(qiu)，深(shen)(shen)受客戶的(de)(de)(de)信賴和(he)(he)(he)(he)好(hao)評。除了(le)(le)涉(she)谷(gu)(gu)工(gong)業(ye)(ye)(ye)晶(jing)(jing)圓植(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)機(ji)(ji)(ji)，泰克光電(dian)(dian)(dian)(dian)還提供(gong)(gong)一(yi)系(xi)列相關的(de)(de)(de)光電(dian)(dian)(dian)(dian)技(ji)(ji)術解(jie)決方案，包括晶(jing)(jing)圓測試設(she)備(bei)、封(feng)裝設(she)備(bei)等。公(gong)(gong)司不斷(duan)推(tui)動(dong)技(ji)(ji)術創新和(he)(he)(he)(he)產(chan)品(pin)升級，以滿(man)足客戶不斷(duan)變化(hua)的(de)(de)(de)需求。泰克光電(dian)(dian)(dian)(dian)的(de)(de)(de)植(zhi)(zhi)球(qiu)(qiu)技(ji)(ji)術能夠將芯(xin)片與基板可靠(kao)地連(lian)接起來，保(bao)證了(le)(le)芯(xin)片的(de)(de)(de)穩定性和(he)(he)(he)(he)可靠(kao)性。

把若干(gan)個(ge)(ge)BGA裝(zhuang)在載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)上(shang)(shang)(shang)(shang)，所述載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)為(wei)(wei)(wei)一(yi)(yi)(yi)平板，其上(shang)(shang)(shang)(shang)設(she)有(you)若干(gan)寬(kuan)度(du)(du)(du)與BGA寬(kuan)度(du)(du)(du)一(yi)(yi)(yi)致(zhi)的(de)(de)(de)凹槽，其長(chang)度(du)(du)(du)剛(gang)好為(wei)(wei)(wei)若干(gan)個(ge)(ge)BGA并排放置(zhi)后(hou)的(de)(de)(de)長(chang)度(du)(du)(du)，其深(shen)度(du)(du)(du)與BGA的(de)(de)(de)高(gao)度(du)(du)(du)一(yi)(yi)(yi)致(zhi)；)將(jiang)(jiang)載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)安(an)裝(zhuang)到(dao)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)平臺上(shang)(shang)(shang)(shang)，進(jin)行錫膏印(yin)刷(shua)(shua)(shua)。所述鋼(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)及載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)上(shang)(shang)(shang)(shang)設(she)有(you)定位(wei)孔以將(jiang)(jiang)載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)精(jing)確定位(wei)在鋼(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)上(shang)(shang)(shang)(shang)，使(shi)鋼(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)上(shang)(shang)(shang)(shang)的(de)(de)(de)通孔與BGA的(de)(de)(de)焊點正好配(pei)合，該(gai)定位(wei)孔可(ke)為(wei)(wei)(wei)半(ban)盲孔，印(yin)刷(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)上(shang)(shang)(shang)(shang)設(she)有(you)雙(shuang)向(xiang)照相(xiang)機(ji)(ji)(ji)，雙(shuang)向(xiang)照相(xiang)機(ji)(ji)(ji)位(wei)于鋼(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)及載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)之間，可(ke)同時(shi)照射到(dao)鋼(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)和(he)載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)上(shang)(shang)(shang)(shang)定位(wei)孔，然后(hou)把鋼(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)和(he)載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)上(shang)(shang)(shang)(shang)定位(wei)孔的(de)(de)(de)位(wei)置(zhi)反饋至(zhi)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)上(shang)(shang)(shang)(shang)的(de)(de)(de)計(ji)算機(ji)(ji)(ji)，計(ji)算機(ji)(ji)(ji)再驅(qu)動(dong)(dong)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)上(shang)(shang)(shang)(shang)的(de)(de)(de)電機(ji)(ji)(ji)，調整放置(zhi)了載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)的(de)(de)(de)平臺，使(shi)鋼(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)和(he)載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)的(de)(de)(de)定位(wei)孔位(wei)置(zhi)一(yi)(yi)(yi)一(yi)(yi)(yi)對應，達到(dao)為(wei)(wei)(wei)載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)定位(wei)的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)，然后(hou)雙(shuang)向(xiang)照相(xiang)機(ji)(ji)(ji)移(yi)開，電機(ji)(ji)(ji)再驅(qu)動(dong)(dong)鋼(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)與載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)重合，進(jin)行印(yin)刷(shua)(shua)(shua)；)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)完成后(hou)，檢查每個(ge)(ge)BGA焊盤上(shang)(shang)(shang)(shang)的(de)(de)(de)錫膏是(shi)否(fou)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)均勻；)確認印(yin)刷(shua)(shua)(shua)沒有(you)問題后(hou)，將(jiang)(jiang)BGA放到(dao)回流焊烘烤；)完成植(zhi)(zhi)(zhi)球。本發(fa)明(ming)(ming)的(de)(de)(de)有(you)益效果是(shi)簡便化BGA返(fan)修操作(zuo)，提高(gao)了生產效率；而且無需使(shi)用昂貴(gui)的(de)(de)(de)植(zhi)(zhi)(zhi)球夾具(ju)(ju)，從(cong)而降(jiang)低了成本。下面結(jie)合附圖(tu)(tu)和(he)實施例對本發(fa)明(ming)(ming)作(zuo)進(jin)一(yi)(yi)(yi)步說(shuo)明(ming)(ming)圖(tu)(tu)I為(wei)(wei)(wei)本發(fa)明(ming)(ming)的(de)(de)(de)操作(zuo)流程(cheng)圖(tu)(tu)為(wei)(wei)(wei)本發(fa)明(ming)(ming)載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)的(de)(de)(de)結(jie)構示意(yi)圖(tu)(tu)為(wei)(wei)(wei)BGA安(an)裝(zhuang)在載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)上(shang)(shang)(shang)(shang)的(de)(de)(de)示意(yi)圖(tu)(tu)為(wei)(wei)(wei)本發(fa)明(ming)(ming)鋼(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)的(de)(de)(de)結(jie)構示意(yi)圖(tu)(tu)為(wei)(wei)(wei)本發(fa)明(ming)(ming)BGA的(de)(de)(de)結(jie)構簡圖(tu)(tu)為(wei)(wei)(wei)本發(fa)明(ming)(ming)載(zai)(zai)(zai)具(ju)(ju)安(an)裝(zhuang)在鋼(gang)(gang)(gang)(gang)網(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)(wang)上(shang)(shang)(shang)(shang)的(de)(de)(de)示意(yi)圖(tu)(tu)。植(zhi)(zhi)(zhi)球機(ji)(ji)(ji)自(zi)動(dong)(dong)芯片植(zhi)(zhi)(zhi)球機(ji)(ji)(ji)基板晶圓(yuan)植(zhi)(zhi)(zhi)球機(ji)(ji)(ji)設(she)備找(zhao)泰克光電。荊州晶圓(yuan)植(zhi)(zhi)(zhi)球機(ji)(ji)(ji)怎(zen)么樣(yang)

晶圓級封(feng)裝植球裝備(bei)是IC封(feng)裝的(de)(de)關(guan)鍵設(she)(she)備(bei)之(zhi)一，封(feng)裝工藝(yi)和關(guan)鍵技術的(de)(de)研究對于(yu)設(she)(she)備(bei)的(de)(de)研制十分(fen)必要。武(wu)漢(han)SBM371植球機廠家直銷

易造(zao)成(cheng)(cheng)刀片中的(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)剛石顆(ke)粒碳化(hua)(hua)(hua)(hua)及(ji)熱破(po)裂(lie)，使刀具磨損嚴(yan)重(zhong)，嚴(yan)重(zhong)影響劃切質量[1]。晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)制(zhi)造(zao)工藝編(bian)輯晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)表(biao)(biao)(biao)面(mian)清洗(xi)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)表(biao)(biao)(biao)面(mian)附(fu)著大約2μm的(de)(de)(de)(de)(de)Al2O3和(he)(he)甘油混合液保護(hu)層(ceng),在(zai)制(zhi)作前必(bi)須進行(xing)化(hua)(hua)(hua)(hua)學刻(ke)蝕(shi)和(he)(he)表(biao)(biao)(biao)面(mian)清洗(xi)。晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)初次氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)由熱氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)法生成(cheng)(cheng)SiO2緩沖層(ceng)，用(yong)(yong)來(lai)減(jian)小后(hou)(hou)續中Si3N4對晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)(de)(de)應力氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)技術：干法氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)Si(固(gu))+O2àSiO2(固(gu))和(he)(he)濕(shi)(shi)法氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)Si(固(gu))+2H2OàSiO2(固(gu))+2H2。干法氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)通常用(yong)(yong)來(lai)形成(cheng)(cheng)，柵極二(er)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)硅膜(mo)(mo)，要(yao)求薄(bo)，界面(mian)能級和(he)(he)固(gu)定晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)電荷密度(du)低(di)的(de)(de)(de)(de)(de)薄(bo)膜(mo)(mo)。干法氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)成(cheng)(cheng)膜(mo)(mo)速度(du)慢于(yu)濕(shi)(shi)法。濕(shi)(shi)法氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)通常用(yong)(yong)來(lai)形成(cheng)(cheng)作為器件(jian)隔離用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)比(bi)較(jiao)厚(hou)(hou)(hou)的(de)(de)(de)(de)(de)二(er)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)硅膜(mo)(mo)。當SiO2膜(mo)(mo)較(jiao)薄(bo)時(shi)(shi)(shi)，膜(mo)(mo)厚(hou)(hou)(hou)與(yu)時(shi)(shi)(shi)間成(cheng)(cheng)正比(bi)。SiO2膜(mo)(mo)變厚(hou)(hou)(hou)時(shi)(shi)(shi)，膜(mo)(mo)厚(hou)(hou)(hou)與(yu)時(shi)(shi)(shi)間的(de)(de)(de)(de)(de)平方根(gen)成(cheng)(cheng)正比(bi)。因(yin)(yin)而，要(yao)形成(cheng)(cheng)較(jiao)厚(hou)(hou)(hou)SiO2膜(mo)(mo)，需要(yao)較(jiao)長的(de)(de)(de)(de)(de)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)時(shi)(shi)(shi)間。SiO2膜(mo)(mo)形成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)速度(du)取決于(yu)經(jing)擴散穿過(guo)SiO2膜(mo)(mo)到達硅表(biao)(biao)(biao)面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)O2及(ji)OH基等氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)劑(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)數(shu)量的(de)(de)(de)(de)(de)多少。濕(shi)(shi)法氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)時(shi)(shi)(shi)，因(yin)(yin)在(zai)于(yu)OH基SiO2膜(mo)(mo)中的(de)(de)(de)(de)(de)擴散系數(shu)比(bi)O2的(de)(de)(de)(de)(de)大。氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)反應，Si表(biao)(biao)(biao)面(mian)向(xiang)深層(ceng)移動，距離為SiO2膜(mo)(mo)厚(hou)(hou)(hou)的(de)(de)(de)(de)(de)。因(yin)(yin)此，不同厚(hou)(hou)(hou)度(du)的(de)(de)(de)(de)(de)SiO2膜(mo)(mo)，去除后(hou)(hou)的(de)(de)(de)(de)(de)Si表(biao)(biao)(biao)面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)深度(du)也不同。SiO2膜(mo)(mo)為透明，通過(guo)光干涉來(lai)估計膜(mo)(mo)的(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)(hou)度(du)。這種干涉色的(de)(de)(de)(de)(de)周(zhou)期約為200nm，如(ru)果(guo)預告(gao)知道(dao)是(shi)幾(ji)次干涉，就能正確估計。對其他(ta)的(de)(de)(de)(de)(de)透明薄(bo)膜(mo)(mo)，如(ru)知道(dao)其折射率，也可(ke)用(yong)(yong)公式計算出。武漢SBM371植球機廠家直銷